新闻动态

电路板的名称有：线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为(Printed Circuit Board)PCB。 线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。首先是单面板，在最基本的PC…

手机电路板设计改善音频性能应该： 谨慎考虑底层规划。理想的底层规划应把不同类型的电路划分在不同的区域。 尽可能使用差分信号。带有差分输入的音频器件能够抑制噪声。差分信号中间一般是不能加地线。因为差分信号的应用原理最重要的一点便是利用差分信号间相互耦合所带来的好处，如 磁通量消除 ，抗噪能力等。若在中间加地线，便会破坏耦合效应。 差分对的布线有两点要注意，一是两条线的长度要尽量一样长，另一点是两线的…

什么是SMT贴片来料加工? 所谓的SMT贴片加工分大致可分为两类，一是包工包料，另一种是传统的来料加工，SMT来料加工是研发企业为主的加工托付方因为本身设备或不具备SMT贴片加工的能力，需求供给物料到专业的电子加工厂进行PCBA加工的这个加工出产进程。而这种协作方式关于研发企业来说可以大幅下降产品的本钱而且减少因为加工所带来的人力、仓储等耗费。 接下来我们将为您详细介绍SMT来料加工的流程。 1、…

SMT贴片的再流焊工艺流程技术 SMT贴片组装完后，可通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。首先要保证基本的温度工艺特征，还要满足设备功能支撑，因此，应实现对设备性能、温度及温度SPC的全面管控。 再流焊工艺调整的基本进程为: 承认设备功能→温度工艺调制→SPC管控 施行再流焊设备功能测验，可参考国际标准IPC-9853关于再流焊炉子功能的相关技能。不少工厂托付第三方认证组织(如Esa…

SMT贴片加工前的准备 物料是产品进行SMT贴片加工的条件。出产物料的预备直接决定了贴片加工的可行性。合格的物料在数量确保的条件下，经过SMT出产线达到产品制造的意图。出产物料的质量直接影响到产品的质量，所以产品在出产前有必要依据检验规范、检测工艺文件对出产物料进行检验，以达到确保产品的出产和质量的意图。一起也有必要确保物料的正常供给，以确保产品的出产。 出产物料包含产品物料、工艺资料、出产辅助资…

SMT贴片元器件体积特别小，重量轻，贴片元件比引线元件容易焊接。贴片元件还有一个很重要的好处，那就是提高了电路的稳定性和可靠性，对于制作来说就是提高了制作的成功率。这是因为贴片元件没有引线，从而减少了杂散电场和杂散磁场，这在高频模拟电路和高速数字电路中非常明显。电路板焊接 SMT贴片元器件焊接的方法：把元器件放在焊盘上，然后在元件引脚和焊盘接触处涂抹上调好的贴片焊锡膏(注意涂抹的不要太多以防短路)…

1、电路板孔的可焊性影响焊接质量 电路板孔可焊性欠好，将会发生虚焊缺点，影响电路中元件的参数，导致多层板元器材和内层线导通不稳定，引起整个电路功用失效。所谓可焊性就是金属外表被 熔融焊料潮湿的性质，即焊料所在金属外表形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。电路板焊接 影响印刷电路板可焊性的要素主要有： (1)焊料的成份和被焊料的性质。 焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分，它由含有助焊剂的化学材…

电路板焊接中电烙铁的使用方法 1、电烙铁的握法： ①反握法 是用五指把电烙铁的柄握在掌内。此法适用于大功率电烙铁，焊接散热量大的被焊件。 ②正握法 此法适用于较大的电烙铁，弯形烙铁头的一般也用此法。 ③握笔法 用握笔的方法握电烙铁，此法适用于小功率电烙铁，焊接散热量小的被焊件，如焊接收音机、电视机的印制电路板及其修补等。 2、电烙铁运用前的处理： 在运用前先通电给烙铁头“上锡”。首先用锉刀把烙铁头…

对于电路板行业的激光切割或者钻孔，只需几瓦或十多瓦的UV 激光即可，无需千瓦级别的激光功率，在消费类电子产品、汽车行业或机器人制造技术中，柔性电路板的使用变得日趋重要。由于UV激光加工系统具有柔性的加工方式、高精度的加工效果以及灵活可控的加工过程，因而成为了柔性电路板以及薄型PCB 激光钻孔与切割的首选。 如今，激光系统配置的长寿命激光源已基本接近免维护，在生产过程中，激光等级为1级，安全无需其他…